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公开/公告号CN110343891B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学;
申请/专利号CN201910669172.0
发明设计人 张洪梅;刘亮;李云凯;程兴旺;范群波;张朝晖;穆啸楠;
申请日2019-07-24
分类号C22C1/05(20060101);C22C9/00(20060101);B22F3/105(20060101);
代理机构11120 北京理工大学专利中心;
代理人周蜜;仇蕾安
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2022-08-23 11:24:22
机译: Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
机译: 基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译: 通过PPS循环路线对原位合成CU / CU2O / CU2S聚合物纳米复合材料的湿度感测性能
机译:原位CNTs / Al-Cu复合材料中CNTs增强和沉淀硬化的协同效应
机译:Al°-CNTS-Cu_2O复合材料催化活化O_2的ZHS-CNTS-CU_2O复合物在宽pH范围内磺胺嘧啶抗生素的芬顿类抗生素
机译:通过火花等离子体烧结形成CNT / Cu复合材料CNT / Cu复合材料的界面优化
机译:通过热压含有WC颗粒作为第二相的机械合金化Cu-Zr-Ti复合材料,原位形成Cu基纳米复合材料
机译:用Ag,Cu和Ag / Cu改性金属有机框架(MOF)/石墨烯氧化物(GO)复合材料作为废水处理的纳米颗粒
机译:通过原位MOF衍生的CNT组装的八面体碳封装的Cu3P / Cu异质结构用于优异的锂存储:通过实验实现和第一性原理计算进行研究
机译:GRA./cu和CNT / Cu复合材料的摩擦学行为,带有且不电流的CNT / Cu复合材料
机译:Cu-20%Nb和Cu-20%Ta原位复合材料在22~600℃的力学性能