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公开/公告号CN107122554B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201710302295.1
发明设计人 刘爽;徐勤伟;高佳青;郭正奎;马世俊;
申请日2017-05-02
分类号G06F30/23(20200101);
代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);
代理人葛启函
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 11:18:29
机译: 一种用于验证电路单元(如微处理器和图形卡)的仿真方法,涉及使用测试台/模型或电路仿真模型
机译: 仿真模型创建方法,仿真方法,仿真模型创建设备和仿真设备
机译: 仿真模型的创建方法和计算机程序,仿真方法和计算机程序以及创建设备的仿真模型
机译:仿真模型逼真度和仿真方法对海上航行情景下船舶运行性能评估的影响
机译:一种瞬态仿真模型,以预测管道中油和水栓系统中水合物形成率的仿真模型
机译:石墨烯和二维硅材料
机译:一种基于二维傅立叶变换的非逼近SAR原始信号仿真方法
机译:多尺度仿真方法开发与二维功能材料的应用
机译:硅材料中的二维铁磁性
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机译:safeslinger:一种易于使用且安全的人类信任建立方法。