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一种具有高隔离度的双极化/圆极化宽带高密度天线阵列

摘要

本发明公开了一种具有高隔离度的双极化/圆极化宽带高密度阵列天线。该阵列天线包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间正上方的悬置混合型互耦抑制结构和寄生耦合地板。所述悬置混合型互耦抑制结构由两层不同的结构构成,位于两辐射贴片之间正上方。本发明为多层PCB结构,易加工集成,尺寸小,剖面低,且在宽频带内具有高隔离特性,并且天线的其它性能保持良好。

著录项

  • 公开/公告号CN109494460B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN201811292131.6

  • 申请日2018-10-31

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:27

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