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一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、ESP连铸结晶器窄面铜板

摘要

本发明提供了一种ESP连铸结晶器窄面铜板母材及其加工方法、ESP连铸结晶器窄面铜板,属于铜合金技术领域。该母材包括如下化学成分:97.05‑98.66wt%的Cu、1.0‑2.2wt%的Ni、0.12‑0.3wt%的Zr、0.2‑0.4wt%的Be以及0.02‑0.05wt%的Mg。上述母材具有良好的导电导热性能。其加工方法包括:混合相应的合金材料,然后依次进行真空熔炼、真空铸锭、热锻、固溶、冷作硬化及时效处理。上述加工方法简单,使生产出的材料强度与铍镍铜相当,但具有较高的导电导热性能。由上述母材制得的铜板在连铸时,热面温度有较大幅度降低,在较低温度下有更高的强度、更高的硬度,耐磨性更强。

著录项

  • 公开/公告号CN110218903B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西峡龙成特种材料有限公司;

    申请/专利号CN201910592083.0

  • 申请日2019-07-02

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人覃蛟

  • 地址 474550 河南省南阳市西峡县工业大道北段88号(311国道北段西侧)

  • 入库时间 2022-08-23 11:05:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-14

    授权

    授权

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/06 申请日:20190702

    实质审查的生效

  • 2019-09-10

    公开

    公开

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