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一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备

摘要

本发明公开了一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备,所述设备包括:标记系统,用于设置打标参数,并将硅棒数字编码生成刻线编码;激光器,用于提供激光光束;电气控制部,用于控制激光光束的输出方式;准直镜,用于将激光器发出的激光光束准直成平行激光光束;扩束镜,反向安装,用于缩小准直后的平行激光光束,增大激光光斑;光学聚焦镜,用于将经反向安装的所述扩束镜缩小后的激光光束,均匀聚焦至待打码的硅棒表面;以及工作平台,用于带动硅棒移动进行激光光束定位,对硅棒进行打码标识。本发明可以实现硅片独立编码,能够有效提高编码效率和减少污染,极大地拓展了激光加工的应用领域和范围。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-09

    授权

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  • 2018-10-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/362 申请日:20180226

    实质审查的生效

  • 2018-09-14

    公开

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