公开/公告号CN106851714B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-12
原文格式PDF
申请/专利号CN201710007422.5
申请日2017-01-05
分类号
代理机构
代理人
地址 100081 北京市海淀区大柳树路2号二区8幢
入库时间 2022-08-23 10:58:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
授权
授权
2020-04-28
著录事项变更 IPC(主分类):H04W24/08 变更前: 变更后: 申请日:20170105
著录事项变更
2017-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H04W24/08 申请日:20170105
实质审查的生效
2017-06-13
公开
公开
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 一种使用氧化物半导体薄膜的质量评估方法,所述氧化物半导体薄膜的质量控制方法和所述质量评估方法的半导体制造设备。
机译: 一种用于运动型车辆的档位切换质量评估方法,包括将等效于电动执行器切换力的信号与参考值进行比较,并基于比较来评估切换操作