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基底层、具有基底层的研磨垫及研磨方法

摘要

本发明提供一种基底层、具有基底层的研磨垫及研磨方法。研磨垫包括研磨层以及基底层。基底层配置于研磨层下方,系为立体三维织物,包括上织物层、下织物层以及支撑织物层。支撑织物层位于上织物层以及下织物层之间,其中,上织物层与下织物层分别是由多条第一组纱及多条第二组纱互相交织而形成,支撑织物层是由多条支撑纱所形成且穿梭配置于上织物层与下织物层之间,以使上织物层与下织物层之间具有空间。

著录项

  • 公开/公告号CN107398828B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 智胜科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201710333465.2

  • 发明设计人 林庚逸;潘毓豪;白昆哲;

    申请日2017-05-12

  • 分类号

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人马雯雯

  • 地址 中国台湾台中市工业区9路12号

  • 入库时间 2022-08-23 10:57:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-05

    授权

    授权

  • 2017-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/22 申请日:20170512

    实质审查的生效

  • 2017-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/22 申请日:20170512

    实质审查的生效

  • 2017-11-28

    公开

    公开

  • 2017-11-28

    公开

    公开

  • 2017-11-28

    公开

    公开

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