公开/公告号CN107398828B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-05
原文格式PDF
申请/专利权人 智胜科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710333465.2
申请日2017-05-12
分类号
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马雯雯
地址 中国台湾台中市工业区9路12号
入库时间 2022-08-23 10:57:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-05
授权
授权
2017-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/22 申请日:20170512
实质审查的生效
2017-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/22 申请日:20170512
实质审查的生效
2017-11-28
公开
公开
2017-11-28
公开
公开
2017-11-28
公开
公开
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机译: 研磨材料粉末,研磨材料浆液,具有固定研磨颗粒的研磨垫,其制造方法和研磨方法
机译: 半导体晶片的研磨垫,具有该研磨垫的半导体晶片的多层体及其研磨方法
机译: 半导体晶片研磨垫,具有相同结构的双层晶片研磨体和晶片研磨方法