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一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法

摘要

本发明涉及一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法可包括下列步骤:S1、建立稳定的太赫兹无损检测成像测试系统;S2、应用步骤S1建立的太赫兹无损检测成像测试系统对由陶瓷基复合材料制成的试样进行太赫兹无损检测成像测试;S3、对步骤S2得到的试样太赫兹图像进行后期处理,以识别出试样的缺陷。本发明通过对成像模式的调节和后期的太赫兹图像处理,可以有效地对陶瓷基复合材料内部及表面不同深度和宽度的缺陷进行无损检测。

著录项

  • 公开/公告号CN107356599B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN201710490924.8

  • 发明设计人 邵桂芳;李铁军;

    申请日2017-06-23

  • 分类号G01N21/88(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人何家富

  • 地址 361000 福建省厦门市思明南路422号

  • 入库时间 2022-08-23 10:50:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    授权

    授权

  • 2017-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/88 申请日:20170623

    实质审查的生效

  • 2017-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/88 申请日:20170623

    实质审查的生效

  • 2017-11-17

    公开

    公开

  • 2017-11-17

    公开

    公开

  • 2017-11-17

    公开

    公开

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