法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-12-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 4/50 授权公告日:20080227 终止日期:20121010 申请日:19961010
专利权的终止
2008-02-27
授权
授权
1999-01-13
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-12-30
公开
公开
机译: 用于将无铅集成电路封装连接到印刷电路板上的插座
机译: 柔性焊料插座,用于将无铅集成电路封装连接到印刷电路板
机译: 用于将集成电路封装耦合到印刷电路板上的插座