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用于耦接集成电路组件的插座、低断面插座、将集成电路封装电连接到印刷电路板上的方法

摘要

本发明提供了一种用于耦接含有多个端子的集成电路封装的插座,包括:一个印刷电路板PCB;布置在所述PCB的多个开口中的触点,用于提供到所述PCB的端子电连接;可拆卸地安装到所述PCB上的一个支撑板,它位于所述触点上以支持所述集成电路封装,所述支撑板具有多个孔,所述多个地址延伸穿过所述孔加入所述开口;和推进装置,机械耦合到所述支撑板和所述PCB,用于移动上述支撑件使得所述地址和所述触点啮合,由此电连接所述集成电路封装和所述PCB。本发明还提供相应的用于连接半导体器件的一种插座、一种用于耦接微处理器的一种低断面插座以及将具有许多插头的集成电路封装电连接到印刷电路板PCB上的一种方法。

著录项

  • 公开/公告号CN100372176C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-02-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN96198801.0

  • 发明设计人 R·A·肯斯塔;

    申请日1996-10-10

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王勇

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 4/50 授权公告日:20080227 终止日期:20121010 申请日:19961010

    专利权的终止

  • 2008-02-27

    授权

    授权

  • 1999-01-13

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-12-30

    公开

    公开

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