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提高深亚微米多晶硅栅刻蚀均匀性的方法

摘要

本发明公开了一种提高深亚微米多晶硅栅刻蚀均匀性的方法,由对硬掩模层进行刻蚀、去胶、对多晶硅进行主刻蚀、对栅极进行过刻蚀、微沟槽形成阶段等五个步骤构成。本发明在线条底部形成微沟槽,一定程度上降低了沟道宽度,控制了线条形貌,从而提高了器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN100377313C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200410062489.1

  • 发明设计人 唐果;

    申请日2004-07-12

  • 分类号H01L21/306(20060101);H01L21/3213(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人张爱群

  • 地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-17

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/306 变更前: 变更后: 申请日:20040712

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2008-03-26

    授权

    授权

  • 2008-03-26

    授权

    授权

  • 2006-05-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-02

    公开

    公开

  • 2005-03-02

    公开

    公开

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