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可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构

摘要

本发明公开一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。散热式外壳结构包括一绝缘壳体以及一导热单元。绝缘壳体设置在可携式电子产品上,其中绝缘壳体具有一内表面、一相对于内表面的外表面以及一连接于内表面以及外表面之间的导通孔结构。导热单元接触可携式电子产品的一发热单元,其中导热单元包括一设置在绝缘壳体的内表面上的第一导热层、一设置在绝缘壳体的外表面上的第二导热层以及一贯穿绝缘壳体的导通孔结构且连接至第一导热层以及第二导热层的第三导热层。因此,本发明能通过导热单元的使用以有效提升可携式电子产品的散热效能。

著录项

  • 公开/公告号CN107318236B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳邦科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201610269052.8

  • 发明设计人 曾明灿;梁素君;

    申请日2016-04-27

  • 分类号

  • 代理机构北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人武玉琴

  • 地址 中国台湾苗栗县

  • 入库时间 2022-08-23 10:46:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    授权

    授权

  • 2017-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K5/02 申请日:20160427

    实质审查的生效

  • 2017-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20160427

    实质审查的生效

  • 2017-11-03

    公开

    公开

  • 2017-11-03

    公开

    公开

  • 2017-11-03

    公开

    公开

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