首页> 中国专利> 包括在缓冲层堆叠上的III-V型有源半导体层的半导体结构和用于生产半导体结构的方法

包括在缓冲层堆叠上的III-V型有源半导体层的半导体结构和用于生产半导体结构的方法

摘要

本发明涉及一种半导体结构,该半导体结构包括:‑包括多个III‑V材料层的缓冲层堆叠体,该缓冲层堆叠体包括至少一个分层子结构,各分层子结构包括压缩应力诱导结构,该压缩应力诱导结构位于相应第一缓冲层与在缓冲层堆叠体中定位成比相应第一缓冲层更高的相应第二缓冲层之间,相应第二缓冲层的下表面具有比相应第一缓冲层的上表面更低的Al含量;‑III‑V型有源半导体层,该III‑V型有源半导体层设置在该缓冲层堆叠体上;其中,所述相应弛豫层的表面足够粗糙,以抑制相应第二缓冲层的弛豫,具有大于1nm的均方根(RMS)粗糙度;以及用于生产该半导体结构的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN106663596B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 埃皮根股份有限公司;

    申请/专利号CN201580041512.5

  • 发明设计人 乔夫·德卢伊;斯蒂芬·迪格鲁特;

    申请日2015-07-22

  • 分类号

  • 代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司;

  • 代理人魏彦

  • 地址 比利时哈瑟尔特

  • 入库时间 2022-08-23 10:44:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-22

    授权

    授权

  • 2017-07-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20150722

    实质审查的生效

  • 2017-07-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20150722

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

    公开

  • 2017-05-10

    公开

    公开

  • 2017-05-10

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号