一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法

摘要

一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法，包括对陶瓷封装单片集成电路元件形态、外壳、内部互联、内部环境、芯片进行分析。解决目前元器件结构分析对设计、结构、材料、工艺等要素分析覆盖性不足的问题。对于全部要素的分析，可给出评价器件可靠性及对特定应用环境适应性的结论，并且能根据实际应用给出合理改进建议。同时，对要素的分析更关注所用材料、工艺及结构对实际应用的影响，有效避免了现有结构分析方法和DPA的分析覆盖性不足。