公开/公告号CN105593953B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201480054812.2
申请日2014-09-18
分类号H01F1/26(20060101);B22F1/00(20060101);B22F3/02(20060101);H01F1/147(20060101);H05K3/28(20060101);H05K9/00(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 10:41:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-15
授权
授权
2016-10-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01F1/26 申请日:20140918
实质审查的生效
2016-10-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 1/26 申请日:20140918
实质审查的生效
2016-05-18
公开
公开
2016-05-18
公开
公开
机译: 具备软特性金属Hari层叠体的软特性印刷电路基板,以及包括包含全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂和上述树脂的膜和上述膜的上述软特性金属Hari层叠体。
机译: 软磁颗粒粉末,软磁树脂组合物,软磁性膜,软磁性薄膜层叠电路板和位置检测装置
机译: 软磁树脂组合物软磁粘合膜软磁性薄膜层压电路板和位置检测装置