一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土

摘要

本发明公开了一种银黏土用银粉，包含以下质量百分含量的成分：粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8‑12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50‑70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10‑20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5‑15％。同时，本发明还提供一种包含上述银黏土用银粉的银黏土，本发明银黏土所用物料无公害，可直接手捏造型，不粘手、不伤手，在烧结工程中不改变银制品表现形态，抗拉强度高、硬度高、耐磨损、金属光泽好，具有很强使用价值与观赏价值。