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一种低功耗快速开关塑封高压硅堆的制造方法及高压硅堆

摘要

本发明公开了一种低功耗快速开关塑封高压硅堆的制造方法及高压硅堆,本发明的制造方法包括二极管晶粒制备、开关管制备、填装、焊接、清洗封装步骤,本发明利用晶粒和焊片在高温下不同的热膨胀系数及形变,焊接前无需提前对正晶粒,即可实现焊接后晶粒自动拉正,气孔面积大大减小,提高焊接质量,经由氢氟酸:醋酸:硫酸:硝酸的体积比=8.8:13:5.6:9.2制得的混合酸酸洗后的晶粒电性良率高。经过实测数据表明:本发明的硅堆能够在不影响其它参数情况下,反向电压10000V时,正向电压不超过8V,并且能够在17ns的极短时间内实现有效关断,解决了高压低功耗高频整流问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107887281B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东理工大学;

    申请/专利号CN201711248801.X

  • 申请日2017-12-01

  • 分类号H01L21/50(20060101);H01L25/11(20060101);

  • 代理机构11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王新爱

  • 地址 255000 山东省淄博市张店区张周路12号

  • 入库时间 2022-08-23 10:35:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    授权

    授权

  • 2018-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20171201

    实质审查的生效

  • 2018-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20171201

    实质审查的生效

  • 2018-04-06

    公开

    公开

  • 2018-04-06

    公开

    公开

  • 2018-04-06

    公开

    公开

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