光电子半导体芯片、光电子半导体器件和用于制造光电子半导体芯片的方法

摘要

一种光电子半导体芯片(100)，包括基本体，所述基本体具有载体(3)和设置在载体(3)的上侧(30)上的半导体层序列(1)，所述半导体层序列在正常运行中发射或吸收电磁辐射。此外，半导体芯片(100)包括两个设置在半导体层序列(1)上并且背离载体(3)的接触面(20，21)，经由所述接触面能够电接触半导体层序列(1)。此外，半导体芯片(100)具有两个接触元件(40，41)，所述接触元件施加在接触面(20，21)上并且与所述接触面导电连接。基本体的载体(3)包括横向于上侧(30)伸展的侧面(32)和与上侧(30)相对置的下侧(31)。接触元件(40，41)构成为印制导线，所述印制导线从接触面(20，21)开始经过基本体的棱边引导直至载体(3)的侧面(32)上。