公开/公告号CN1321226C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-06-13
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;
申请/专利号CN200410045580.2
发明设计人 藤本明;
申请日2004-06-07
分类号C25D7/06(20060101);C25D17/00(20060101);
代理机构11225 北京金信立方知识产权代理有限公司;
代理人黄威
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:59:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/06 授权公告日:20070613 申请日:20040607
专利权的终止
2007-06-13
授权
授权
2005-04-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-02-02
公开
公开
机译: 用于安装的薄膜载带的电子部件植入装置以及植入方法以及用于安装电子部件的薄膜载带的制造方法
机译: 用于安装的薄膜载带的电子部件植入装置以及植入方法以及用于安装电子部件的薄膜载带的制造方法
机译: 用于安装的薄膜载带的电子部件植入装置以及植入方法以及用于安装电子部件的薄膜载带的制造方法