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用于生产安装电子部件用薄膜载带的电镀机及方法

摘要

一种用于涂覆安装电子部件的薄膜载带的电镀机。该电镀机包括用于涂覆薄膜载带的布线图案的电镀槽,还有一个防止气泡附着装置,该装置与容纳在电镀槽内的电镀液的表面接触并且可调节地放置。本发明还公开了一种用于生产安装电子部件的薄膜载带的方法。该方法包括将薄膜载带部分地浸入容纳在电镀槽内的电镀液中并选择性地涂覆形成在浸入区域内的布线图案同时将在电镀液内产生的气泡吸附到设置在与电镀液的表面接触的防止气泡附着装置。本发明能基本上防止在电镀过程中在电镀液内产生的气泡漂浮在布线图案的附近并防止气泡附着到布线图案上。因此,沉积物能以期望的面积和预期的厚度形成布线图案上,对沉积物的形成的不利效果很小。

著录项

  • 公开/公告号CN1321226C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;

    申请/专利号CN200410045580.2

  • 发明设计人 藤本明;

    申请日2004-06-07

  • 分类号C25D7/06(20060101);C25D17/00(20060101);

  • 代理机构11225 北京金信立方知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄威

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/06 授权公告日:20070613 申请日:20040607

    专利权的终止

  • 2007-06-13

    授权

    授权

  • 2005-04-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-02-02

    公开

    公开

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