具有用于减小电磁耦合的隔离墙的半导体封装

摘要

公开了用于封装包括用于减小电磁耦合的墙的半导体装置(20)的系统及方法。半导体装置具有衬底(74)，其上形成第一电路(22)和第二电路(24)彼此靠近。导电材料的隔离墙(50)位于所述第一电路和所述第二电路之间，所述隔离墙被配置来在所述半导体装置的操作期间减小所述第一和第二电路之间的电感耦合。提出了数种类型的隔离墙。