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从电解质中沉积铜-锡合金和铜-锡-锌合金

摘要

本发明涉及一种包含磷酸盐和脂族或芳族硫代化合物的不含氰化物的电解质,并且还涉及一种对元素铜和锡及任选的锌的合金进行电解沉积的方法。所述电解质和所述方法的特征在于锡酸根离子和铜离子及任选的锌(II)离子以及脂族和/或芳族硫代化合物存在于所用的所述电解质中。所述电解质可任选地额外包含羧酸、润湿剂和/或增白剂。本发明还提供了一种使用本发明的所述电解质将铜、锡和任选的锌的合金电解沉积在消费品和装饰品上的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN105829583B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 优美科电镀技术有限公司;

    申请/专利号CN201480068447.0

  • 申请日2014-12-11

  • 分类号C25D3/58(20060101);C25D3/60(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人汪宇伟

  • 地址 德国格蒙德

  • 入库时间 2022-08-23 10:25:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-05

    授权

    授权

  • 2017-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/58 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2017-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/58 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2016-08-03

    公开

    公开

  • 2016-08-03

    公开

    公开

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