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射频开关集成模块及其集成方法、射频前端集成电路

摘要

本发明提供一种射频开关集成模块及其集成方法、射频前端集成电路,所述射频开关集成模块包括:扇出型封装模塑料;至少一个制作有射频开关电路的第一管芯,所述第一管芯为GaAs pHEMT管芯;至少一个制作有接口电路、控制电路的第二管芯;采用扇出型封装模式,将GaAs pHEMT管芯与集成有接口电路和控制电路的第二管芯异质集成在同一个集成模块中,解决了GaAs pHEMT工艺无法集成接口电路和控制电路功能的管芯的问题,采用集成有射频开关功能的GaAs pHEMT管芯和集成有接口电路和控制电路的第二管芯的异质集成模块,代替现有技术中采用SOI工艺制造并集成了接口电路和控制电路的射频开关芯片,进而提高了射频开关芯片的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN105810647B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宜确半导体(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN201610256711.4

  • 发明设计人 陈高鹏;路宁;赵冬末;刘海玲;

    申请日2016-04-22

  • 分类号H01L23/48(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/52(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人常亮

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-06

    授权

    授权

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20160422

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20160422

    实质审查的生效

  • 2016-07-27

    公开

    公开

  • 2016-07-27

    公开

    公开

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