公开/公告号CN105849820B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 积水化学工业株式会社;
申请/专利号CN201580003105.5
申请日2015-05-01
分类号H01B1/22(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/04(20060101);C09J163/00(20060101);C09J201/00(20060101);H01B1/00(20060101);H01B13/00(20060101);H01R11/01(20060101);H05K1/14(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/34(20060101);H05K3/36(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人张涛
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 10:20:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-26
授权
授权
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20150501
实质审查的生效
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20150501
实质审查的生效
2016-08-10
公开
公开
2016-08-10
公开
公开
机译： 导电性糊剂，使用其的导电性糊剂，其形成方法，导电性糊剂的连接方法，电路板及其制造方法
机译： 各向异性导电连接结构体，各向异性导电连接结构体的制造方法，各向异性导电膜和各向异性导电胶
机译： 导电性糊剂，导电性糊剂的制造方法，连接构造以及连接结构的制造方法
