首页> 中国专利> 一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法

一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法

摘要

本发明公开了一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法,该设备包括底座,底座上设有工件固定机构、位置调整机构、运丝机构及对刀机构;通过位置调整机构的横向调整组件带动对刀机构执行对刀;通过横向调整组件带动运丝机构将刮丝定位至工件待电镀部位,通过位置调整机构的竖直调整组件调整张紧轮和第一导轮的高度以调整刮丝的角度并使刮丝对工件待电镀部位产生包角,通过张紧轮调节刮丝的张力;然后通过第一电机带动工件旋转,通过第二电机带动运丝机构往复运丝,并配合横向调整组件带动刮丝在工件待电镀部位左右移动以刮除工件待电镀部位上的屏蔽层。

著录项

  • 公开/公告号CN106702444B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN201611079642.0

  • 发明设计人 姜峰;张丽彬;郭必成;

    申请日2016-11-30

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    授权

    授权

  • 2017-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/02 申请日:20161130

    实质审查的生效

  • 2017-05-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号