法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-05
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/28 授权公告日:20061227 终止日期:20110705 申请日:20040705
专利权的终止
2006-12-27
授权
授权
2005-04-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-02-09
公开
公开
机译: 以及具有凸部的光集成电路元件的制造方法,通过使用该光集成电路元件而制造的光通信收发器装置模块
机译: 光学多路复用器/解复用器,光学集成电路和光收发器使用相同的光,特别是减小尺寸并具有相同的光隔离特性
机译: 一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。