一种线路板Dk测试图形及线路板Dk测试方法

摘要

本发明旨在提供一种成本低、测试精度高且能同时获得多层芯板和半固化片Dk值的线路板Dk测试方法以及该方法采用的线路板Dk测试图形。本发明所述图形设计在线路板内的芯板上，所述图形由导通孔和阻抗线组成，所述导通孔与所述阻抗线相导通，所述阻抗线为不等宽阻抗线；本发明方法包括步骤①选择材料—②选择半固化片和芯板（core）—③设计叠构—④设计图形—⑤按常规流程投料制作线路板—⑥使用TDR测量阻抗—⑦对测试区域切片测试—⑧使用SI8000软件模拟—⑨导出对应的Dk。本发明可应用于孔加工设备领域。