法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-27
授权
授权
2016-02-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/52 申请日:20140521
实质审查的生效
2016-01-13
公开
公开
机译: 用于电缆的半柔性包封膜的材料,一种用于将半柔性包封成包膜电缆的材料的制造方法以及包括至少一种传输介质和围绕该传输介质的半柔性包封膜的电缆。
机译: 用树脂包封半导体芯片的方法以及用树脂包封半导体芯片的脱模膜
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