Ag合金溅射靶、Ag合金溅射靶的制造方法、Ag合金膜及Ag合金膜的制造方法

摘要

本发明的Ag合金溅射靶具有如下组分：含有0.1原子％以上且3.0原子％以下范围内的Sn、1.0原子％以上且10.0原子％以下范围内的Cu，且余量由Ag及不可避免的杂质构成。并且，本发明的Ag合金膜具有如下组分：含有0.1原子％以上且3.0原子％以下范围内的Sn、1.0原子％以上且10.0原子％以下范围内的Cu，且余量由Ag及不可避免的杂质构成。