公开/公告号CN104679923B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;
申请/专利号CN201310624325.2
申请日2013-11-27
分类号
代理机构中国航空专利中心;
代理人杜永保
地址 214063 江苏省无锡市梁溪路108号
入库时间 2022-08-23 10:07:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
授权
授权
2015-07-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20131127
实质审查的生效
2015-06-03
公开
公开
机译: 制造印刷电路板的方法,包括将电路板的第一面与表面安装的器件部件装配在一起,并在回流焊接过程中通过获取技术部件和器件部件进行焊接
机译: 电路板粘接方法,分支电路及其设计方法,波导微带过渡及其在HF电路,天线和通信系统中的应用
机译: 电路板粘接方法,分支电路及其设计方法,波导微带过渡及其在HF电路,天线和通信系统中的应用