法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-12
授权
授权
2016-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J7/00 申请日:20140418
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 粘合片,使用该粘合片的半导体器件的制造方法,使用该粘合片的热气流传感器的制造方法以及热气流传感器
机译: 粘合带的热粘合片,带切割带的热粘合片,粘合体的制造方法以及功率半导体装置
机译: 热剥离型粘合片及使用该热剥离型粘合片的半导体芯片的制造方法