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使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程

摘要

本发明提供用于产生晶片检查过程的方法和系统。一种方法包含:在晶片的扫描期间存储检查系统的检测器的输出,无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的缺陷;且将所述晶片上的对应于通过测试所述晶片所检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到缺陷的第二部分。此外,所述方法包含:将缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷;且基于通过所述缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。

著录项

  • 公开/公告号CN104137120B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科磊股份有限公司;

    申请/专利号CN201380009561.1

  • 发明设计人 杨宝文;乔治·西蒙;岳宗·杜;

    申请日2013-01-17

  • 分类号G06K9/62(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人张世俊

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:05:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-02

    授权

    授权

  • 2015-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K9/62 申请日:20130117

    实质审查的生效

  • 2014-11-05

    公开

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