晶圆允收测试系统和允收测试方法

摘要

本发明提供了一种晶圆允收测试系统和方法，包括探针卡，探针台，测试装置，还包括：控制模块，用于接收测试结构的初始位置参数，控制探针与晶圆上的测试结构相接触，并控制测试装置的启闭；位置探测单元，用于探测探针与测试结构相接触的实际位置数据；判断模块，用于根据位置探测单元所探测到的实际位置数据，来判断探针是否与测试结构接触到位；控制模块根据判断模块得出的判断结果控制测试装置开始或者暂时停止进行测试。通过本发明，在测试装置进行测试之前，就可以检测出探针与测试结构的接触情况，可以及时进行检查和修正晶圆上测试结构的初始位置参数，从而确保后续测试过程的质量，提高了测试效率和器件良率。