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将电路集成在绝缘层的系统及将系统集成在绝缘层的方法

摘要

一种将系统集成在绝缘层的方法。首先,提供第一绝缘基片以及第二绝缘基片,各自具有第一电路设置区以及第二电路设置区,以及第一基片结合区与第二基片结合区。接下来,分别形成第一电路以及第二电路在第一电路设置区以及第二电路设置区。接下来,形成基片连接元件以连接第一绝缘基片以及第二绝缘基片,使得第一基片结合区与第二基片结合区相接。最后,形成多个电连接元件以电连接第一电路以及第二电路。

著录项

  • 公开/公告号CN1276513C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 友达光电股份有限公司;

    申请/专利号CN200310102976.1

  • 发明设计人 孙文堂;

    申请日2003-10-31

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人王志森

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-09-20

    授权

    授权

  • 2005-01-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-10-27

    公开

    公开

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