法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-10
授权
授权
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/24 申请日:20150716
实质审查的生效
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/24 申请日:20150716
实质审查的生效
2015-11-18
公开
公开
2015-11-18
公开
公开
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆测试方法,以及在晶圆测试方法中的惯用方法