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用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法和装配装置、触点接纳板及该触点接纳板的应用

摘要

本发明涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法,其中在输入步骤(11)中输入金属的箔带的端头件,在定位步骤(13)中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上,以及在固定步骤(14)中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于,在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离步骤(12)中,通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。本发明还涉及一种相应的装配装置、一种触点接纳板以及一种所述触点接纳板的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN103548428B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201280025065.0

  • 发明设计人 A·海泽;

    申请日2012-03-23

  • 分类号

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人张鲁滨

  • 地址 德国法兰克福

  • 入库时间 2022-08-23 09:57:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-13

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/20 申请日:20120323

    实质审查的生效

  • 2014-01-29

    公开

    公开

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