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玉米育种切片特征区的定位切片方法

摘要

玉米育种切片特征区的定位切片方法,主要包括以下几个过程:1、利用震动给料器将玉米粒单粒分开,采集单粒玉米种子正上方向像,进行图像分割处理。2、确定玉米粒形心位置。3、计算玉米粒正上方向图像尖端、大端外凸角标记点位置。4、计算玉米粒的长轴方向。5、计算玉米粒大端外凸圆角部分的切割线位置。本发明与现有技术相比,采用较简单设备,依据直观的计算原理,快速准确地定位玉米粒尖端顶点的位置,确定玉米粒的长轴方向、大端的2个外凸圆角切割线位置,定位速度快,精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN104867146B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳理工大学;

    申请/专利号CN201510252360.5

  • 申请日2015-05-19

  • 分类号

  • 代理机构沈阳利泰专利商标代理有限公司;

  • 代理人李枢

  • 地址 110159 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-10

    授权

    授权

  • 2015-12-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/00 申请日:20150519

    实质审查的生效

  • 2015-08-26

    公开

    公开

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