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含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用

摘要

本发明涉及含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用,具体地,本发明提供了一种用如式I所示的聚合物进行加热固化所形成的聚合物,及其制备方法和用途。所述的聚合物具有良好的电学性能和耐热性,且制备方法简单,适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。

著录项

  • 公开/公告号CN103865066B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院上海有机化学研究所;

    申请/专利号CN201410081245.1

  • 发明设计人 房强;袁超;金凯凯;刁屾;王佳佳;

    申请日2014-03-06

  • 分类号C08G77/24(20060101);C07F7/21(20060101);C07F7/18(20060101);C08L83/08(20060101);

  • 代理机构31266 上海一平知识产权代理有限公司;

  • 代理人崔佳佳;刘真真

  • 地址 200032 上海市徐汇区零陵路345号

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-19

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 77/24 申请日:20140306

    实质审查的生效

  • 2014-06-18

    公开

    公开

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