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一种基于焊接过程热效应计算的电阻点焊焊点质量检测方法

摘要

一种基于焊接过程热效应计算的电阻点焊焊点质量检测方法,该方法借助电阻点焊焊接过程中实时检测到的焊接电流信号、电极电压信号和焊接电流持续时间计算焊点形成过程产生的热效应,并基于计算得到的焊接热效应和对应焊点破坏性检测到的焊点直径、焊点最大承载力绘制关系曲线,从而建立热效应‑焊点直径数学模型和热效应‑焊点最大承载力数学模型。在计算机系统中建立不同厚度、不同材料的电阻点焊焊点质量数学模型数据库。在实际焊接过程中,在数据库中调用相应的数学模型,输入检测得到的热效应数值,计算机系统即计算并输出焊点直径值和最大承载力值,如小于相应的设定阈值,该焊点被判定为不合格。利用本发明可以快速实现对电阻点焊焊点直径、最大承载力的非破坏检测和评估,尤其适合焊接生产现场在线质量检测。

著录项

  • 公开/公告号CN104677751B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆理工大学;

    申请/专利号CN201510091370.5

  • 申请日2015-02-28

  • 分类号

  • 代理机构重庆华科专利事务所;

  • 代理人康海燕

  • 地址 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2015-07-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 3/24 申请日:20150228

    实质审查的生效

  • 2015-06-03

    公开

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