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集成电路SPICE模型中的应力影响模型的优化

摘要

本发明涉及优化集成电路SPICE模型中的应力影响模型的方法和装置,以及制造集成电路的方法。该应力影响模型利用版图参数和与工艺相关的工艺模型参数来计算应力对晶体管参数的影响,所述优化应力影响模型的方法包括:获取版图中多个版图区域的至少一个版图参数的值以及晶圆上相对应的多个晶圆区域的至少一个工艺参数的值;基于所获取的版图参数的值和工艺参数的值,建立表示所述工艺参数对版图参数的依赖性的函数;以及将所述函数作为工艺模型参数应用到所述应力影响模型中。利用上述方法得到的应力影响模型,能够反映出工艺参数波动对晶体管性能的影响,从而更准确地模拟诸如晶体管等器件的特性,以有助于集成电路的设计和制造。

著录项

  • 公开/公告号CN103838888B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201210480135.3

  • 发明设计人 殷华湘;

    申请日2012-11-23

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人陈新

  • 地址 201203 上海浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-29

    授权

    授权

  • 2014-07-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20121123

    实质审查的生效

  • 2014-06-04

    公开

    公开

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