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一种高压低温导热系数、传热系数的原位测试装置

摘要

一种高压低温导热系数、传热系数的原位测试装置,包括高压低温反应釜,热敏电阻测量探头、电源输入控制系统和数据采集系统。测量探头内置一个热敏电阻和控制电路板,采用高压密封环密封,电路板上有边电阻及电路保护装置。带绝缘漆涂层的连接导线穿过不锈钢细管,再穿过高压密封装置,并利用耐压塑料压制密封。不锈钢细管与密封装置利用环氧树脂粘接固定,不锈钢细管上均匀打孔。两室的高压低温反应釜由活塞连接,测量物样直接放入高压低温反应釜的上室中。通过恒压泵在高压低温反应釜下端注液体推动活塞,用于标准化压制室内的测量物样。本发明满足不同介质高压低温下原位合成,并实现多相态物质不同空间不同时间的导热系数、传热系数原位测量。

著录项

  • 公开/公告号CN104458797B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201410616653.2

  • 申请日2014-11-04

  • 分类号

  • 代理机构大连理工大学专利中心;

  • 代理人梅洪玉

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-11

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20141104

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

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