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微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺

摘要

本发明涉及一种微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺,用于解决微细电解加工加工间隙内电解液更新和产物排出困难的问题。该工艺包括以下工序:微细中空管穿丝工序,中管粘结工序,金属管嵌套尺寸及位置调整工序和嵌套式中空电极焊接工序。具体地,首先在准备的微细中空管中穿圆柱细丝;其次将穿丝后的微细中空管穿入中管的内孔中并将该中管的一端粘结在所述穿丝后的微细中空管的外壁,形成组合电极;再次将组合电极伸入大管,控制所述组合电极的中管伸入所述大管的长度;最后将所述中管的一端与所述大管焊接,然后将所述中管的另一端与所述微细中空管焊接。所述制备工艺可以保证大管和微细中空管的同轴度,可以使中空电极具有一致的导电性和连通高压电解液的密封能力,该工艺制备过程精确可控,适于成批大量生产。

著录项

  • 公开/公告号CN104646776B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;常州工学院;

    申请/专利号CN201410848089.7

  • 申请日2014-12-31

  • 分类号

  • 代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司;

  • 代理人哈达

  • 地址 100084 北京市海淀区北京100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23H 3/04 授权公告日:20170111 终止日期:20171231 申请日:20141231

    专利权的终止

  • 2017-01-11

    授权

    授权

  • 2017-01-11

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H3/04 申请日:20141231

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 3/04 申请日:20141231

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    公开

    公开

  • 2015-05-27

    公开

    公开

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