首页> 中国专利> 完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料

完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料

摘要

施用热和/或电传导性复合物,以填充第一和第二表面之间的热和/或EMI屏蔽间隙。提供作为固化的聚合物凝胶组分和粒状填料组分的混合物的流动的形式稳定的复合物的供应。由喷嘴、筛、模版或其他孔在施加的压力下将一定量的复合物分配到表面(当对置时形成间隙)之一上或分配到在表面之间形成的间隙内。所述间隙被至少一部分所分配的复合物至少部分填充。

著录项

  • 公开/公告号CN102985510B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 帕克-汉尼芬公司;

    申请/专利号CN201080046802.6

  • 发明设计人 J·伯金;V·桑塔菲;M·布尼安;

    申请日2010-08-10

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李进

  • 地址 美国俄亥俄州

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    授权

    授权

  • 2013-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/14 申请日:20100810

    实质审查的生效

  • 2013-03-20

    公开

    公开

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