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电子设备用玻璃盖片的玻璃基板和电子设备用玻璃盖片、以及电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法

摘要

本发明提供一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其使具有顶部的端面的强度得以提高。本发明的玻璃基板具有与一对主表面相邻的端面,在对截面进行观察时,端面为具有顶部的形状,具有化学强化所致的压缩应力层,最大压缩应力值为600MPa以上,且压缩应力层的深度为60μm以下。顶部的顶角θ[度]、表面的最大压缩应力值CS[MPa]、压缩应力层的深度d[μm]满足600MPa≤‑3.5×{(d/sin(θ/2))‑d}+CS的关系。

著录项

  • 公开/公告号CN104379533B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HOYA株式会社;

    申请/专利号CN201380033281.4

  • 发明设计人 高野彻朗;

    申请日2013-08-23

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁香兰

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-16

    授权

    授权

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 21/00 申请日:20130823

    实质审查的生效

  • 2015-02-25

    公开

    公开

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