公开/公告号CN1212647C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN02104720.0
申请日2002-02-09
分类号H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22;
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 台湾省新竹
入库时间 2022-08-23 08:57:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-07-27
授权
授权
2003-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-08-20
公开
公开
2002-08-07
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 支持分段订购分布系统的通信系统和智能设备应用程序
机译: 用于在无线分布系统(WDS)中提供服务的多应用程序模块(MAM)和/或多应用程序单元(MAU),包括分布式天线系统(DAS)以及相关的系统和方法
机译: 用于在无线分布系统(WDS)中提供服务的多应用程序模块(MAM)和/或多应用程序单元(MAU),包括分布式天线系统(DAS)以及相关的系统和方法