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研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备

摘要

一种半导体研磨设备的研磨剂分布系统,在其研磨剂输送管路上,设置有多个可调式喷嘴,经调整上述各个喷嘴的组合运作,而得以在上述研磨垫上,获得所需的研磨剂分布状态。此外,还公开了应用上述半导体研磨设备的研磨剂分布系统的化学机械研磨设备。

著录项

  • 公开/公告号CN1212647C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN02104720.0

  • 发明设计人 邱文智;陈盈和;施足;章勳明;

    申请日2002-02-09

  • 分类号H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈红

  • 地址 台湾省新竹

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-07-27

    授权

    授权

  • 2003-11-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-08-20

    公开

    公开

  • 2002-08-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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