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一种感性器件及用于感性器件的PCB板

摘要

本实用新型涉及一种感性器件及用于感性器件的PCB板,其中,感性器件包括:PCB板、磁体中柱和磁体边柱;PCB板包括绕组、通孔和至少一个容纳空部;通孔设于PCB板上,用于容纳所述磁体中柱;绕组设于PCB板上,且绕组围绕通孔设置;容纳空部设于PCB板的转角处且位于绕组的外侧,用于容纳所述磁体边柱;磁体中柱设于通孔内;磁体边柱设于容纳空部内。磁体中柱和磁体边柱形成半闭合磁路,使整体感性器件形成的磁回路减少感性器件对外干扰,提升整体感性器件耦合程度,提高感量,无需外置屏蔽装置,缩小感性器件体积,不占用绕组位置,使线圈布局窗口最大化。

著录项

  • 公开/公告号CN217008886U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州金升阳科技有限公司;

    申请/专利号CN202220113831.X

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2022-01-17

  • 分类号H01F27/28;H01F27/30;H01F27/24;H01F27/36;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 510670 广东省广州市黄埔区南云四路8号

  • 入库时间 2022-09-06 01:12:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    实用新型专利权授予

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