公开/公告号CN217036126U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-07-22
原文格式PDF
申请/专利权人 天津金吉利自动化技术有限公司;
申请/专利号CN202122384513.5
发明设计人 陈颖刚;
申请日2021-09-29
分类号H01R13/514;H01R13/42;H01R13/46;H01R25/00;
代理机构天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙);
代理人李福新
地址 300000 天津市河东区津塘路174号院内应用中心12号(智能厂房102)
入库时间 2022-09-06 01:12:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
实用新型专利权授予
机译: 一种用于在半导体模块上制造插接连接触点的方法,并且通过该方法制造半导体模块
机译: 一种用于紧紧固定和/或张紧所有类型的机织织物的方法,该方法是在进行其他方法的过滤器和框架的插接或刺绣的情况下进行的
机译: 带有插接元件的插接系统,用于模块化房屋