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智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端

摘要

本实用新型提供一种智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端,背面机壳结构包括背面机壳;PCB板,设置于背面机壳上,并且与背面机壳一体注塑成型;电路模块,包括电路架体及电路单元,电路架体与PCB板一体注塑成型,电路单元设置于电路架体上,电路单元与PCB板的线路电连接;焊盘模块,形成于PCB板上,并且与PCB板的线路电连接,焊盘模块用于电连接智能移动终端的元器件;其中,用于形成背面机壳、PCB板、电路模块及焊盘模块的原始材质包括带金属粉的塑料粒子。本实用新型不会存在天线接触不良的情况,提高了天线收发智能移动终端的通信信号,降低了打样成本,提高了产量。

著录项

  • 公开/公告号CN215773179U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 希姆通信息技术(上海)有限公司;

    申请/专利号CN202121063567.5

  • 发明设计人 季晓媛;

    申请日2021-05-18

  • 分类号H04M1/02(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/03(20060101);H05K1/09(20060101);

  • 代理机构31283 上海弼兴律师事务所;

  • 代理人杨东明;金学来

  • 地址 200335 上海市长宁区金钟路633号1幢702室

  • 入库时间 2022-08-23 04:34:41

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