磁控溅射装置的靶组件和磁控溅射装置

摘要

本申请公开了一种磁控溅射装置的靶组件和磁控溅射装置，所述靶组件用于对放置在基台上的基片进行溅射，所述靶组件包括磁场调节器和靶材，所述磁场调节器用于与基台套合，从而与基台共同包围基片；所述靶材设于磁场调节器上，并与基台相对设置；所述磁场调节器包括第一磁体结构、第一腔体、第二腔体和第二磁体结构；第二腔体，围绕所述第一腔体设置，并沿所述第一磁体结构的轴线方向延伸至所述基台，从而形成一开口，所述开口用于当所述磁场调节器与所述基台套合时，收容所述基台和所述基片；第二磁体结构，绕设于所述第二腔体内，并设置在所述靶材与所述基台之间。通过增加在基台和靶材之间新的磁场来调节内磁场分布，以使得镀膜均匀。