公开/公告号CN215238623U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州中为光电技术有限公司;
申请/专利号CN202120544125.6
申请日2021-03-15
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);H01L21/78(20060101);
代理机构33238 浙江英普律师事务所;
代理人陈小良
地址 310030 浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区龙船坞路96号
入库时间 2022-08-23 03:36:43
机译: 百分比烧杯为激光划片法,利用激光划片装置,而该方法或装置的百分比停/定基板
机译: 激光划片装置,激光束调制方法以及对基体进行划片的方法
机译: 激光划片装置及激光划片方法