公开/公告号CN103400772B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 江阴芯智联电子科技有限公司;
申请/专利号CN201310340527.4
申请日2013-08-06
分类号H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构32210 江阴市同盛专利事务所(普通合伙);
代理人唐纫兰
地址 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号
入库时间 2022-08-23 09:44:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-17
授权
授权
2016-05-18
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20160429 变更前: 变更后: 申请日:20130806
专利申请权、专利权的转移
2013-12-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20130806
实质审查的生效
2013-11-20
公开
公开
机译: 先蚀刻后封装的三维三维系统级常规芯片堆叠封装结构及其处理方法
机译: 倒装芯片前三维三维系统级金属电路板结构的蚀刻及工艺方法
机译: 倒装芯片前三维三维系统级金属电路板结构的蚀刻及工艺方法