一种金莲花种子打磨装置

摘要

本实用新型公开了一种金莲花种子打磨装置，包括箱体，所述箱体的前后内表壁之间固定有打磨机构，所述箱体的内部底面固定有收集机构；所述打磨机构包括支撑板，所述支撑板的前后表面均固定有金属杆，两个所述金属杆的一端均转动贯穿至箱体外部，所述支撑板的一侧外表面开设有两个凹槽，本实用新型的有益效果是：通过电机的启动，会带动打磨圆盘转动，配合打磨板实现对种子进行磨皮工作，通过使用打磨机构对种子进行打磨，从而增加磨种子的工作效率，减少种子总量的打磨时间，同时可以通过调整打磨圆盘的角度，从而使得装置可以根据使用需求对种子进行指定厚度的磨皮工作，大大增加装置的使用效果。